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L777HDE15P

型号:

L777HDE15P

封装:

-

描述:

Conn High Density D-Sub PIN 15 POS 2.29mm Solder Cup ST Thru-Hole 15 Terminal 1 Port

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 工厂交货时间

    6 Weeks

  • 底架

    Free Hanging, Through Hole

  • 安装类型

    Free Hanging (In-Line)

  • 介电材料

    Thermoplastic, Glass Filled

  • 房屋材料

    Thermoplastic

  • 外壳材料,完成

    Steel, Tin Plated

  • Brass

  • 操作温度

    -55°C~155°C

  • 包装

    Tray

  • 系列

    HD

  • JESD-609代码

    e4

  • 无铅代码

    yes

  • 零件状态

    Active

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder Cup

  • 连接器类型

    Plug, Male Pins

  • 定位的数量

    15

  • 行数

    3

  • 性别

    Male

  • MIL一致性

    YES

  • 符合 DIN 标准

    NO

  • IEC一致性

    NO

  • 过滤功能

    NO

  • 触点类型

    Signal

  • 混合接触

    NO

  • 选项

    GENERAL PURPOSE

  • 螺距

    2.29mm

  • 触头总数

    15

  • 方向

    Straight

  • 深度

    17mm

  • 额定电流

    3A

  • 外壳完成

    NICKEL

  • 触点表面处理

    Gold

  • 配套信息

    MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE

  • UL可燃性规范

    94V-0

  • 空壳

    NO

  • 法兰特性

    Housing/Shell (Unthreaded)

  • 连接器样式

    D-Sub, High Density

  • 端口的数量

    1

  • 触点形式

    Stamped

  • 外壳尺寸,连接器布局

    1 DE E High Density

  • 最大电源电压(AC)

    250V

  • 特征

    Grounding Indents

  • 长度

    30.84mm

  • 触点表面处理厚度

    16.0μin 0.41μm

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

  • RoHS状态

    RoHS Compliant

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