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L17HTHES4F1CVGA254
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D-Sub High Density Connectors 9P HD FEM AU FLASH RA PCB HI TEMP
规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
11 Weeks
触点镀层
Gold
底架
Through Hole
安装类型
Through Hole, Right Angle
引脚数
15
介电材料
Thermoplastic, Glass Filled
房屋材料
Glass
外壳材料,完成
Steel, Tin Plated
Copper Alloy
300V
操作温度
-55°C~150°C
包装
Tray
系列
HT
已出版
2008
零件状态
Active
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
15
最高工作温度
150°C
最小工作温度
-55°C
行数
3
触点类型
Signal
额定电流
3A
额定电流
3A
触点表面处理
Gold
法兰特性
Mating Side, Female Screwlock (4-40)
连接器样式
D-Sub, High Density
触点形式
Stamped
外壳尺寸,连接器布局
1 DE E High Density
后退间距
0.350 (8.89mm)
特征
Board Lock
触点表面处理厚度
Flash
材料可燃性等级
UL94 V-0
RoHS状态
RoHS Compliant
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L17HTHES4F1CVGA254
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L17HTHES4F1CVGA254 PDF数据手册
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