触点镀层

Gold

安装类型

Through Hole

房屋材料

Thermoplastic (TP)

Minitek

- 55 C

+ 125 C

Copper Alloy

100

200 V

Bag

59112

厂商

Amphenol ICC (FCI)

Active

系列

Minitek

包装

Bulk

终端

Solder

类型

Stacking Header

定位的数量

50 Position

颜色

Black

应用

Board-to-Board

行数

2 Row

螺距

2 mm

额定电流

2 A

终端样式

Solder Pin

触点性别

Pin (Male)

房屋颜色

Black

触点表面处理 - 柱子（配套）

Gold

绝缘电阻

100 GOhms

行间距

0.079 (2.000mm)

配套立柱长度

2 mm

端子柱长度

2.5 mm

产品

Headers

安装角

Straight

长度-堆积高度

0.654 (16.612mm)

长度 - 整体针脚

0.831 (21.100mm)

长度 - 柱子（配接）

0.079 (2.00mm)

触点表面处理厚度 - 柱子（配套）

30.0µin (0.76µm)

长度-尾部

0.098 (2.50mm)