规格参数
- 类型参数全选
触点镀层
Gold
安装类型
Through Hole
房屋材料
Thermoplastic (TP)
材料 - 绝缘
Thermoplastic
Mounting Peg
Copper Alloy
+ 125 C
- 40 C
144
HPCE
Tray
10125023
厂商
Amphenol ICC (FCI)
Active
10125023-320024ALF
Active
AMPHENOL FCI ASIA PTE LTD
5.77
包装
Tray
操作温度
-
系列
HPCE®
终端
Solder
连接器类型
BOARD CONNECTOR
定位的数量
24 Position
颜色
Black
行数
2 Row
性别
Female
触点类型
-
螺距
2.54 mm, 1.27 mm
Reach合规守则
compliant
触点表面处理
Gold or Gold, GXT™
终端样式
Solder
磁卡种类
Non Specified - Dual Edge
读出
Dual
绝缘电阻
5000 MOhms Power, 500 MOhms Signal
定位/湾/行数
16; 12
法兰特性
-
触点排列
Power/Signal
产品
Receptacles
安装角
Vertical
特征
Board Guide, Guide Pin
触点表面处理厚度
-
磁卡厚度
0.062 (1.57mm)