房屋材料

GLASS FILLED POLYCYCLOHEXYDIMETHYLENE TEREPHTHALATE-POLYESTER

Yes

Obsolete

FCI

LEAD FREE

0.3 inch

TIN (100) OVER NICKEL

BE-CU

STRAIGHT

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8536.69.40.40

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

接头数量

8

PCB接触图案

RECTANGULAR

本体宽度

0.4 inch

本体深度

0.165 inch

触点样式

RND PIN-SKT

配套触点间距

0.1 inch

终端类型

SOLDER

PCB 触点行距

0.30000000000000004 mm

触点表面处理 终端

TIN OVER NICKEL

设备插座类型

IC SOCKET

使用的设备类型

DIP8