触点镀层

Gold

安装类型

Through Hole

房屋材料

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Details

MIL-DTL-55302

Beryllium Copper

+ 125 C

- 55 C

1

-

-

Bag

HDB-M4

厂商

Amphenol Aerospace Operations

Active

系列

HDB-M4

操作温度

-65°C ~ 125°C

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

80 Position

颜色

Black

行数

4 Row

性别

Receptacle

额定电流

2A

螺距

0.070 (1.78mm)

已加载定位数量

All

额定电流

2 A

触点表面处理

Gold

终端样式

Through Hole

触点性别

Pin (Male)

绝缘电阻

5 GOhms

连接器样式

High Density (HDC, HDI, HPC)

触点布局，典型

-

列数

10

连接器用途

Backplane, Motherboard

产品

I/O Connectors

安装角

Straight

特征

Jackscrew

连接器外壳尺寸

-

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

材料可燃性等级

-