包装/外壳

900-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

900-FCBGA (31x31)

204

Tray

XCZU9

厂商

AMD

Active

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG

应用

Industrial Automation

电压 - 供电

8V ~ 30V

输出量

1 V ~ 5 V

终端样式

Deutsch, 3 Pin

输出类型

Analog Voltage

速度

500MHz, 600MHz, 1.2GHz

内存大小

256KB

核心处理器

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

周边设备

DMA, WDT

连接方式

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

准确性

±0.5%

建筑学

MCU, FPGA

工作压力

75PSI (517.11kPa)

压力类型

Absolute

端口样式

Threaded

端口尺寸

Male - 7/16 (11.11mm) UNF

最大压力

-

主要属性

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 599K+ Logic Cells

闪光大小

-

特征

Amplified Output, Temperature Compensated