规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Through Hole
触点镀层
Gold
房屋材料
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
位置或引脚数量(网格)
32 (2 x 16)
触点材料 - 配套
Beryllium Nickel
触点材料 - 柱子
Beryllium Nickel
Nickel Boron
Straight
Solder
Polyester
Beryllium Copper
Through Hole
操作温度
-55°C ~ 250°C
系列
55
包装
Bulk
零件状态
Active
终端
Solder
类型
DIP, ZIF (ZIP), 0.3 (7.62mm) Row Spacing
行数
2
性别
Receptacle
螺距
2.5400 mm
额定电流
1A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
引脚数量
40
接头数量
40 POS
触点表面处理 - 柱子
Nickel Boron
触点电阻
--
行间距
6 mm
端子柱长度
0.110 (2.78mm)
间距--柱子
0.100 (2.54mm)
特征
Closed Frame
产品长度
48.26 mm
触点表面处理厚度 - 配套
50.0µin (1.27µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
50.0µin (1.27µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0