规格参数
- 类型参数全选
底架
Through Hole
Bulk
厂商
Texas Instruments
Active
Compliant
系列
*
终端
Solder
螺距
2.74 mm
方向
Right Angle
接头数量
9
辐射硬化
No
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Through Hole
Bulk
厂商
Texas Instruments
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系列
*
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Solder
螺距
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9
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