你好!请登入 免费注册

我的订单 我的询价 0755-82520436 3307104213

BACC65BVMN

型号:

BACC65BVMN

品牌:

Amphenol

封装:

-

描述:

SIM S / FLG RECP N KEY Ni

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 安装类型

    Through Hole

  • 房屋材料

    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

  • 位置或引脚数量(网格)

    48 (2 x 24)

  • 触点材料 - 配套

    Brass

  • 触点材料 - 柱子

    Brass

  • Bulk

  • 1109681

  • 厂商

    Aries Electronics

  • Active

  • Gold

  • BACC65BVMN

  • TE Connectivity

  • Active

  • TE CONNECTIVITY LTD

  • 1.55

  • 操作温度

    -

  • 系列

    -

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    RACK AND PANEL CONNECTOR

  • 类型

    DIP, 0.6 (15.24mm) Row Spacing

  • 额定电流

    3 A

  • Reach合规守则

    unknown

  • 间距 - 配套

    0.100 (2.54mm)

  • 触点表面处理 - 柱子

    Tin-Lead

  • 触点电阻

    -

  • 端子柱长度

    0.125 (3.18mm)

  • 间距--柱子

    0.100 (2.54mm)

  • 特征

    Spacer

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    10.0µin (0.25µm)

  • 触点表面处理厚度 - 柱子

    200.0µin (5.08µm)

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

0 类似产品