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MC74HCT365ADR2G
16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
MC74HCT365ADR2G pdf数据手册 和 Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers 产品详情来自 AMI Semiconductor 库存可在深圳市佳达源电子有限公司
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Free Hanging (In-Line)
包装/外壳
16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)
越来越多的功能
-
外壳材料
Brass
供应商器件包装
16-SOIC
插入材料
Polyetheretherketone (PEEK)
后壳材料,电镀
Brass, Chrome
-
Bulk
Metal
厂商
LEMO
Active
Bronze
Gold
Lead free / RoHS Compliant
1
操作温度
-55°C ~ 250°C
系列
3B
包装
Tape & Reel (TR)
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
终端
Solder Cup
连接器类型
Receptacle, Female Sockets
定位的数量
6
颜色
Silver
应用
-
紧固类型
Push-Pull, Detent Lock
额定电流
17A
电压 - 供电
4.5 V ~ 5.5 V
方向
G
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
IP50 - Dust Protected
基本部件号
74HCT365
外壳完成
Chrome
外壳尺寸-插入
306
输出类型
3-State
外壳尺寸,MIL
-
输入类型
-
电缆开口
0.425 ~ 0.469 (10.80mm ~ 11.90mm)
高/低输出电流
6mA, 6mA
逻辑类型
Buffer, Non-Inverting
每个元素的比特数
6
特征
Backshell
触点表面处理厚度 - 配套
5.90µin (0.150µm)
材料可燃性等级
UL94 V-0