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MC74HCT365ADR2G

型号:

MC74HCT365ADR2G

封装:

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

描述:

MC74HCT365ADR2G pdf数据手册 和 Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers 产品详情来自 AMI Semiconductor 库存可在深圳市佳达源电子有限公司

数量:

规格参数

  • 类型
    参数
    全选
  • 安装类型

    Free Hanging (In-Line)

  • 包装/外壳

    16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

  • 越来越多的功能

    -

  • 外壳材料

    Brass

  • 供应商器件包装

    16-SOIC

  • 插入材料

    Polyetheretherketone (PEEK)

  • 后壳材料,电镀

    Brass, Chrome

  • -

  • Bulk

  • Metal

  • 厂商

    LEMO

  • Active

  • Bronze

  • Gold

  • Lead free / RoHS Compliant

  • 1

  • 操作温度

    -55°C ~ 250°C

  • 系列

    3B

  • 包装

    Tape & Reel (TR)

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    1 (Unlimited)

  • 终端

    Solder Cup

  • 连接器类型

    Receptacle, Female Sockets

  • 定位的数量

    6

  • 颜色

    Silver

  • 应用

    -

  • 紧固类型

    Push-Pull, Detent Lock

  • 额定电流

    17A

  • 电压 - 供电

    4.5 V ~ 5.5 V

  • 方向

    G

  • 屏蔽/屏蔽

    Shielded

  • 入口保护

    IP50 - Dust Protected

  • 基本部件号

    74HCT365

  • 外壳完成

    Chrome

  • 外壳尺寸-插入

    306

  • 输出类型

    3-State

  • 外壳尺寸,MIL

    -

  • 输入类型

    -

  • 电缆开口

    0.425 ~ 0.469 (10.80mm ~ 11.90mm)

  • 高/低输出电流

    6mA, 6mA

  • 逻辑类型

    Buffer, Non-Inverting

  • 每个元素的比特数

    6

  • 特征

    Backshell

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    5.90µin (0.150µm)

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

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