表面安装

NO

终端数量

8

No

Transferred

XILINX INC

5 MHz

1

18144 words

18144

70 °C

PLASTIC/EPOXY

DIP

DIP8,.3

RECTANGULAR

IN-LINE

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN LEAD

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

18144X1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

I/O类型

COMMON

内存IC类型

CONFIGURATION MEMORY

编程电压

15 V