表面安装

YES

终端数量

208

Yes

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

HEAT SINK, QFP-208

3

168

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

5 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

MATTE TIN

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

Not Qualified

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

MASK PLD

输出功能

MACROCELL

长度

28 mm

宽度

28 mm