表面安装

YES

终端数量

280

No

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CHIP SCALE, BGA-280

3

216

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA280,19X19,32

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B280

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

组织结构

216 I/O

座位高度-最大

1.2 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

输出功能

MACROCELL

长度

16 mm

宽度

16 mm