规格参数
- 类型参数全选
Yes
Active
ADVANCED MICRO DEVICES INC
4
JESD-609代码
e1
端子表面处理
TIN SILVER COPPER
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
0 类似产品
Yes
Active
ADVANCED MICRO DEVICES INC
4
JESD-609代码
e1
端子表面处理
TIN SILVER COPPER
峰值回流焊温度(摄氏度)
250
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30