表面安装

YES

终端数量

56

Yes

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-56

213 MHz

3

45

70 °C

PLASTIC/EPOXY

LFBGA

BGA56,10X10,20

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.7 V

1.8 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

FAST ZERO POWER DESIGN TECHNOLOGY

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B56

输出的数量

45

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

4 ns

建筑学

PLA-TYPE

输入数量

45

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 45 I/O

座位高度-最大

1.35 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

长度

6 mm

宽度

6 mm