表面安装

YES

终端数量

132

Yes

Active

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, CSP-132

119 MHz

100

70 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA132,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.9 V

1.7 V

1.8 V

JESD-609代码

e3

端子表面处理

MATTE TIN

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B132

输出的数量

100

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

传播延迟

7.5 ns

建筑学

PLA-TYPE

输入数量

100

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O

座位高度-最大

1.1 mm

可编程逻辑类型

FLASH PLD

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

128

长度

8 mm

宽度

8 mm