表面安装

YES

终端数量

24

No

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

DFP, FL24,.4

125 °C

-55 °C

CERAMIC

DFP

FL24,.4

RECTANGULAR

FLATPACK

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F24

资历状况

Not Qualified

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)