表面安装

YES

终端数量

84

5 V

4.5 V

5.5 V

CHIP CARRIER

SQUARE

LDCC84,1.2SQ

QCCJ

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

3

80 MHz

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Active

No

JESD-609代码

e0

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

YES

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PQCC-J84

资历状况

Not Qualified

温度等级

INDUSTRIAL

传播延迟

12.5 ns

建筑学

PAL/PLA-TYPE

可编程逻辑类型

EE PLD

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

系统内可编程

YES