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规格参数
- 类型参数全选
工厂交货时间
16 Weeks
表面安装
YES
1.25, 1.35 V
BGA,
GRID ARRAY
PLASTIC/EPOXY
GE217GIBJ23HM
BGA
SQUARE
AMD
Active
ADVANCED MICRO DEVICES INC
5.63
HTS代码
8542.31.00.01
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PBGA-B
工作电源电压
1.25, 1.35 V
uPs/uCs/外围ICs类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT