规格参数
- 类型参数全选
表面安装
NO
终端数量
120
No
Obsolete
ADVANCED MICRO DEVICES INC
PGA
HPGA, PGA120,13X13
85 °C
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
HPGA
PGA120,13X13
SQUARE
GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG
5.25 V
4.75 V
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
TIN LEAD
HTS代码
8542.31.00.01
端子位置
PERPENDICULAR
终端形式
PIN/PEG
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
120
JESD-30代码
S-CPGA-P120
资历状况
Not Qualified
温度等级
OTHER
uPs/uCs/外围ICs类型
BIT-SLICE PROCESSOR, MICROPROGRAM SEQUENCER
电源电流-最大值
1300 mA
座位高度-最大
10.668 mm
外部数据总线宽度
16
长度
34.544 mm
宽度
34.544 mm