安装类型

Surface Mount

包装/外壳

240-BFQFP Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

240-RQFP (32x32)

终端数量

240

191

560

FQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

No

EPM9560RC240-20

100 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

5.25 V

5.4

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 9000

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

772 FLIP FLOPS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM9560

JESD-30代码

S-PQFP-G240

资历状况

Not Qualified

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

23.6 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 191 I/O

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

12000

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

560

JTAG BST

YES

内部供电电压

4.75 V ~ 5.25 V

延迟时间 tpd(1)最大

20.0ns

逻辑元素/块的数量

35

系统内可编程

YES

宽度

32 mm

长度

32 mm