包装/外壳

208-BFQFP Exposed Pad

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

208-RQFP (28x28)

终端数量

208

153

560

POWER, RQFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

4.75 V

70 °C

Yes

EPM9560ARC208-10N

144.9 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

153

INTEL CORP

5.25 V

5.09

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 9000A

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

附加功能

560 MACROCELLS; 35 LABS; 772 FLIP FLOPS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM9560

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

11.4 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 153 I/O

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

12000

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

4.75 V ~ 5.25 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

35

宽度

28 mm

长度

28 mm