安装类型

Surface Mount

包装/外壳

356-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

356-BGA (35x35)

终端数量

356

216

Bulk

320

厂商

Altera

Active

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

5 V

NOT SPECIFIED

4.75 V

70 °C

No

EPM9320BC356-15

117.6 MHz

LBGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

168

BGA

5.78

5.25 V

ROCHESTER ELECTRONICS INC

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 9000

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

320 MACROCELLS; 20 LABS; 484 FLIP FLOPS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

356

JESD-30代码

S-PBGA-B356

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

16 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 168 I/O

座位高度-最大

1.63 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

6000

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

4.75V ~ 5.25V

延迟时间 tpd(1)最大

15 ns

逻辑元素/块的数量

20

宽度

35 mm

长度

35 mm