安装类型

Surface Mount

包装/外壳

208-BFQFP Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

208-RQFP (28x28)

终端数量

208

132

320

144.9 MHz

FQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

132

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

5.5 V

5.78

QFP

EPM9320ARI208-10

No

85 °C

4.5 V

30

5 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, FINE PITCH

FQFP,

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MAX® 9000A

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

零件状态

Obsolete

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

320 MACROCELLS; 20 LABS; 484 FLIP FLOPS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

EPM9320

引脚数量

208

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

10.8 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 132 I/O

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

6000

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

4.5 V ~ 5.5 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

20

长度

28 mm

宽度

28 mm