安装类型

Surface Mount

包装/外壳

144-LQFP

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

144

供应商器件包装

144-TQFP (20x20)

终端数量

144

120

512

Compliant

EEPROM

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

Yes

EPM7512AETC144-12N

71.9 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Active

120

INTEL CORP

3.6 V

5.13

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000A

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

Active

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

512 MACROCELLS; 32 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

100 MHz

基本部件号

EPM7512

JESD-30代码

S-PQFP-G144

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

12 ns

接通延迟时间

12 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 120 I/O

座位高度-最大

1.6 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

逻辑元件/单元数

32

阀门数量

10000

最高频率

116.3 MHz

可编程I/O数

36

逻辑块数(LABs)

32

速度等级

12

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

12.0ns

逻辑元素/块的数量

32

系统内可编程

YES

宽度

20 mm

长度

20 mm

辐射硬化

No

无铅

Lead Free