安装类型

Surface Mount

包装/外壳

208-BFQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

208-PQFP (28x28)

终端数量

208

176

512

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

No

EPM7512AEQC208-10

87 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Active

176

INTEL CORP

3.6 V

5.13

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000A

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7512

JESD-30代码

S-PQFP-G208

资历状况

Not Qualified

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 176 I/O

座位高度-最大

4.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

10000

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

32

系统内可编程

YES

宽度

28 mm

长度

28 mm