安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-BGA

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

256

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

212

512

Compliant

EEPROM

FINE LINE, BGA-256

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

No

EPM7512AEFI256-10

87 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

212

ALTERA CORP

3.6 V

3.8

BGA

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MAX® 7000A

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

零件状态

Active

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn63Pb37)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

深度

140

Reach合规守则

not_compliant

频率

125 MHz

基本部件号

EPM7512

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

10 ns

接通延迟时间

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

座位高度-最大

2.1 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

逻辑元件/单元数

32

阀门数量

10000

最高频率

116.3 MHz

可编程I/O数

212

逻辑块数(LABs)

32

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

32

系统内可编程

YES

宽度

250

高度

600

长度

17 mm

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead