包装/外壳

256-LBGA

安装类型

Surface Mount

表面安装

YES

供应商器件包装

256-BGA (27x27)

终端数量

256

212

512

BGA, BGA256,20X20,50

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,20X20,50

3.3 V

30

3 V

70 °C

No

EPM7512AEBC256-12

163.9 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

212

INTEL CORP

3.6 V

5.14

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000A

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

512 MACROCELLS; 32 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7512

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

5.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

座位高度-最大

2.3 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

10000

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

512

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

12.0ns

逻辑元素/块的数量

32

系统内可编程

YES

宽度

27 mm

长度

27 mm