安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-BGA (27x27)

终端数量

256

212

512

BGA,

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

Yes

EPM7512AEBC256-10N

163.9 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

212

ALTERA CORP

3.6 V

5.06

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000A

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

附加功能

512 MACROCELLS; 32 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7512

引脚数量

256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

5.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O

座位高度-最大

2.3 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

10000

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

32

宽度

27 mm

长度

27 mm