安装类型

Surface Mount

包装/外壳

160-LFBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

169-UBGA (11x11)

终端数量

169

141

256

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

Yes

EPM7256BUC169-10N

188.7 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

141

INTEL CORP

2.625 V

5.11

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000B

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7256

JESD-30代码

S-PBGA-B169

资历状况

Not Qualified

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 141 I/O

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

5000

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.375 V ~ 2.625 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

16

系统内可编程

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm