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规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
208-BFQFP
表面安装
YES
供应商器件包装
208-PQFP (28x28)
终端数量
208
164
Bulk
256
EPM7256
厂商
Altera
Active
FQFP,
FLATPACK, FINE PITCH
3
PLASTIC/EPOXY
-40 °C
2.5 V
NOT SPECIFIED
2.375 V
85 °C
No
EPM7256BQI208-7
126.6 MHz
FQFP
SQUARE
Rochester Electronics LLC
Active
ROCHESTER ELECTRONICS INC
2.625 V
5.64
QFP
操作温度
-40°C ~ 85°C (TA)
系列
MAX® 7000B
JESD-609代码
e0
无铅代码
No
端子表面处理
TIN LEAD
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
245
端子间距
0.5 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
208
JESD-30代码
S-PQFP-G208
资历状况
COMMERCIAL
温度等级
INDUSTRIAL
可编程类型
In System Programmable
传播延迟
7.5 ns
组织结构
0 DEDICATED INPUTS
座位高度-最大
4.1 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
阀门数量
5000
输出功能
MACROCELL
内部供电电压
2.375V ~ 2.625V
延迟时间 tpd(1)最大
7.5 ns
逻辑元素/块的数量
16
宽度
28 mm
长度
28 mm