安装类型

Surface Mount

包装/外壳

256-BGA

表面安装

YES

供应商器件包装

256-FBGA (17x17)

终端数量

256

164

256

BGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

No

EPM7256BFC256-10

188.7 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

164

INTEL CORP

2.625 V

5.1

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000B

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7256

JESD-30代码

S-PBGA-B256

资历状况

Not Qualified

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 164 I/O

座位高度-最大

3.5 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

5000

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.375 V ~ 2.625 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

16

系统内可编程

YES

宽度

17 mm

长度

17 mm