安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-LBGA

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-FBGA (11x11)

终端数量

100

84

256

Compliant

EEPROM

LBGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA100,10X10,40

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

Yes

EPM7256AEFI100-7N

126.6 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

84

INTEL CORP

3.6 V

5.1

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MAX® 7000A

包装

Tray

JESD-609代码

e1

零件状态

Active

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

TIN SILVER COPPER

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

166.67 MHz

基本部件号

EPM7256

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

7.5 ns

接通延迟时间

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 84 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

逻辑元件/单元数

16

阀门数量

5000

最高频率

172.4 MHz

可编程I/O数

84

逻辑块数(LABs)

16

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

256

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5ns

逻辑元素/块的数量

16

系统内可编程

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm

辐射硬化

No

无铅

Lead Free