.png)
规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
256-BGA
表面安装
YES
供应商器件包装
256-FBGA (17x17)
终端数量
256
164
256
FINE LINE, BGA-256
GRID ARRAY
3
PLASTIC/EPOXY
BGA256,16X16,40
3.3 V
40
3 V
70 °C
Yes
EPM7256AEFC256-10N
95.2 MHz
BGA
SQUARE
Altera Corporation
Transferred
164
ALTERA CORP
3.6 V
3.61
BGA
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
MAX® 7000A
包装
Tray
JESD-609代码
e1
无铅代码
Yes
零件状态
Active
ECCN 代码
3A991
端子表面处理
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
附加功能
YES
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Programmable Logic Devices
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
1 mm
Reach合规守则
unknown
基本部件号
EPM7256
引脚数量
256
JESD-30代码
S-PBGA-B256
资历状况
Not Qualified
电源
2.5/3.3,3.3 V
温度等级
COMMERCIAL
可编程类型
In System Programmable
传播延迟
10 ns
组织结构
0 DEDICATED INPUTS, 164 I/O
座位高度-最大
2.1 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
阀门数量
5000
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
256
JTAG BST
YES
内部供电电压
3 V ~ 3.6 V
延迟时间 tpd(1)最大
10.0ns
逻辑元素/块的数量
16
系统内可编程
YES
宽度
17 mm
长度
17 mm