安装类型

Surface Mount

包装/外壳

160-BQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

160-PQFP (28x28)

终端数量

160

124

192

QFP, QFP160,1.2SQ

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP160,1.2SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

No

EPM7192SQC160-7

166.7 MHz

QFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

124

INTEL CORP

5.25 V

5.21

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000S

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7192

JESD-30代码

S-PQFP-G160

资历状况

Not Qualified

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 124 I/O

座位高度-最大

4.07 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

3750

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

192

JTAG BST

YES

内部供电电压

4.75 V ~ 5.25 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5ns

逻辑元素/块的数量

12

系统内可编程

YES

宽度

28 mm

长度

28 mm