安装类型

Surface Mount

包装/外壳

160-BPGA

表面安装

NO

供应商器件包装

160-PGA (39.6x39.6)

终端数量

160

124

192

PGA, PGA160M,15X15

GRID ARRAY

1

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

PGA160M,15X15

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

No

EPM7192EGI160-20

83.3 MHz

PGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

124

INTEL CORP

5.5 V

5.18

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MAX® 7000

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

PERPENDICULAR

终端形式

PIN/PEG

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7192

JESD-30代码

S-CPGA-P160

资历状况

Not Qualified

电源

3.3/5,5 V

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

EE PLD

传播延迟

20 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 124 I/O

座位高度-最大

5.34 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

3750

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

192

JTAG BST

NO

内部供电电压

4.5 V ~ 5.5 V

延迟时间 tpd(1)最大

20.0ns

逻辑元素/块的数量

12

系统内可编程

NO

宽度

39.624 mm

长度

39.624 mm