安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

100-FBGA (11x11)

终端数量

100

84

128

LBGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA100,10X10,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

No

EPM7128BFC100-4

243.9 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

84

INTEL CORP

2.625 V

5.09

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000B

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7128

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

Not Qualified

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

4 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 84 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

2500

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

128

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.375 V ~ 2.625 V

延迟时间 tpd(1)最大

4.0ns

逻辑元素/块的数量

8

系统内可编程

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm