安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

100-FBGA (11x11)

终端数量

100

84

Bulk

128

EPM7128

厂商

Altera

Active

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

NOT SPECIFIED

3 V

70 °C

No

EPM7128AFC100-6

144.9 MHz

LBGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

84

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.63

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000A

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

128 MACROCELLS; 8 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 2.5 OR 3.3

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

EE PLD

传播延迟

6 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 84 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

2500

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

3V ~ 3.6V

延迟时间 tpd(1)最大

6 ns

逻辑元素/块的数量

8

宽度

11 mm

长度

11 mm