安装类型

Surface Mount

包装/外壳

169-LFBGA

表面安装

YES

引脚数

169

供应商器件包装

169-UBGA (11x11)

终端数量

169

128

Compliant

100

Bulk

EPM7128

厂商

Altera

Active

LFBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

NOT SPECIFIED

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

NOT SPECIFIED

3 V

70 °C

No

EPM7128AEUC169-10

98 MHz

LFBGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

100

ROCHESTER ELECTRONICS INC

3.6 V

5.63

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000A

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

169

JESD-30代码

S-PBGA-B169

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

EE PLD

传播延迟

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 100 I/O

座位高度-最大

1.55 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

2500

逻辑块数(LABs)

8

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

3V ~ 3.6V

延迟时间 tpd(1)最大

10 ns

逻辑元素/块的数量

8

宽度

11 mm

长度

11 mm