安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-TQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

100

84

128

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-40 °C

3.3 V

20

3 V

85 °C

No

EPM7128AETI100-7

129.9 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Active

84

INTEL CORP

3.6 V

5.08

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MAX® 7000A

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7128

JESD-30代码

S-PQFP-G100

输出的数量

84

资历状况

Not Qualified

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

7.5 ns

建筑学

PLA-TYPE

输入数量

84

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 84 I/O

座位高度-最大

1.27 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

2500

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

128

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5ns

逻辑元素/块的数量

8

系统内可编程

YES

宽度

14 mm

长度

14 mm