安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-LBGA

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-FBGA (11x11)

终端数量

100

Tape & Reel (TR)

XCL219

厂商

Torex Semiconductor Ltd

Obsolete

84

128

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

EEPROM

LBGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA100,10X10,40

3.3 V

30

3 V

70 °C

No

EPM7128AEFC100-5

192.3 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

Active

84

INTEL CORP

3.6 V

5.09

系列

*

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Active

ECCN 代码

3A991

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

频率

250 MHz

基本部件号

EPM7128

JESD-30代码

S-PBGA-B100

输出的数量

84

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

3.3 V

电源

2.5/3.3,3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

5 ns

接通延迟时间

5 ns

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

84

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 84 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

逻辑元件/单元数

8

阀门数量

2500

最高频率

192.3 MHz

可编程I/O数

84

逻辑块数(LABs)

8

速度等级

5

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

128

JTAG BST

YES

内部供电电压

3 V ~ 3.6 V

延迟时间 tpd(1)最大

5.0ns

逻辑元素/块的数量

8

系统内可编程

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead