包装/外壳

44-TQFP

安装类型

Surface Mount

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

44

供应商器件包装

44-TQFP (10x10)

终端数量

44

64

36

8542390000

Compliant

EEPROM

TQFP-44

FLATPACK, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP44,.47SQ,32

-40 °C

5 V

20

4.5 V

85 °C

No

EPM7064STI44-7

166.7 MHz

LQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

36

INTEL CORP

5.5 V

7.18

包装

Tray

系列

MAX® 7000S

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

附加功能

64 MACROCELLS; 4 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

235

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

166.7 MHz

基本部件号

EPM7064

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

传播延迟

7.5 ns

接通延迟时间

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

座位高度-最大

1.27 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

逻辑元件/单元数

4

阀门数量

1250

最高频率

175.4 MHz

可编程I/O数

36

逻辑块数(LABs)

4

速度等级

7

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

内部供电电压

4.5 V ~ 5.5 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5ns

逻辑元素/块的数量

4

系统内可编程

YES

宽度

10 mm

长度

10 mm

辐射硬化

No

无铅

Contains Lead