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规格参数
- 类型参数全选
安装类型
Surface Mount
包装/外壳
44-TQFP
表面安装
YES
供应商器件包装
44-TQFP (10x10)
终端数量
44
36
64
LQFP, TQFP44,.47SQ,32
FLATPACK, LOW PROFILE
3
PLASTIC/EPOXY
TQFP44,.47SQ,32
5 V
40
4.75 V
70 °C
Yes
EPM7064STC44-5N
250 MHz
LQFP
SQUARE
Intel Corporation
Obsolete
36
INTEL CORP
5.25 V
7.47
操作温度
0°C ~ 70°C (TA)
系列
MAX® 7000S
包装
Tray
JESD-609代码
e3
零件状态
Obsolete
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
附加功能
64 MACROCELLS; 4 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V
HTS代码
8542.39.00.01
子类别
Programmable Logic Devices
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
GULL WING
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
端子间距
0.8 mm
Reach合规守则
compliant
基本部件号
EPM7064
JESD-30代码
S-PQFP-G44
资历状况
Not Qualified
电源
5 V
温度等级
COMMERCIAL
可编程类型
In System Programmable
传播延迟
5 ns
组织结构
0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O
座位高度-最大
1.27 mm
可编程逻辑类型
EE PLD
阀门数量
1250
输出功能
MACROCELL
宏细胞数
64
JTAG BST
NO
内部供电电压
4.75 V ~ 5.25 V
延迟时间 tpd(1)最大
5.0ns
逻辑元素/块的数量
4
系统内可编程
YES
宽度
10 mm
长度
10 mm