安装类型

Surface Mount

包装/外壳

44-TQFP

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

44

供应商器件包装

44-TQFP (10x10)

终端数量

44

36

64

8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

EEPROM

LQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

4.75 V

70 °C

Yes

EPM7064STC44-10FN

125 MHz

LQFP

SQUARE

7.47

5.25 V

INTEL CORP

36

Obsolete

Intel Corporation

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000S

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

频率

125 MHz

基本部件号

EPM7064

JESD-30代码

S-PQFP-G44

资历状况

Not Qualified

工作电源电压

5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

5.25 V

最小电源电压

4.75 V

传播延迟

10 ns

接通延迟时间

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 36 I/O

座位高度-最大

1.27 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

逻辑元件/单元数

4

阀门数量

1250

最高频率

175.4 MHz

可编程I/O数

36

逻辑块数(LABs)

4

速度等级

10

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

4.75 V ~ 5.25 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

4

宽度

10 mm

高度

950 µm

长度

10 mm

辐射硬化

No

无铅

Lead Free