安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-TQFP

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

100

68

64

Compliant

EEPROM

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5 V

40

4.75 V

70 °C

Yes

EPM7064STC100-10FN

125 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

68

INTEL CORP

5.25 V

5.35

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000S

包装

Tray

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

64 MACROCELLS; 4 LABS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

频率

125 MHz

基本部件号

EPM7064

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

10 ns

接通延迟时间

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

座位高度-最大

1.27 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

逻辑元件/单元数

4

阀门数量

1250

最高频率

175.4 MHz

可编程I/O数

68

逻辑块数(LABs)

4

速度等级

10

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

4.75 V ~ 5.25 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

4

宽度

14 mm

长度

14 mm

无铅

Lead Free