安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-BQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-PQFP (20x14)

终端数量

100

68

64

QFP, QFP100,.7X.9

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.7X.9

5 V

30

4.75 V

70 °C

No

EPM7064QC100-7

166.7 MHz

QFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

Obsolete

68

INTEL CORP

5.25 V

8.52

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

TIN LEAD

附加功能

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7064

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

EE PLD

传播延迟

7.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

1250

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

NO

内部供电电压

4.75 V ~ 5.25 V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5ns

逻辑元素/块的数量

4

系统内可编程

NO

宽度

14 mm

长度

20 mm