安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-BQFP

底架

Surface Mount

表面安装

YES

引脚数

100

供应商器件包装

100-PQFP (20x14)

终端数量

100

68

64

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

EEPROM

Bulk

EPM7064

厂商

Altera

Active

QFP, QFP100,.7X.9

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.7X.9

5 V

30

4.75 V

70 °C

No

EPM7064QC100-10

125 MHz

QFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

Obsolete

68

INTEL CORP

5.25 V

7.93

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

TIN LEAD

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

附加功能

CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

220

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

频率

125 MHz

基本部件号

EPM7064

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

Not Qualified

电源

3.3/5,5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

EE PLD

最大电源电压

3.6 V

最小电源电压

3 V

传播延迟

10 ns

接通延迟时间

10 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

座位高度-最大

3.65 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

逻辑元件/单元数

4

阀门数量

1250

最高频率

151.5 MHz

可编程I/O数

68

逻辑块数(LABs)

4

速度等级

10

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

NO

内部供电电压

4.75 V ~ 5.25 V

延迟时间 tpd(1)最大

10.0ns

逻辑元素/块的数量

4

系统内可编程

NO

宽度

14 mm

长度

20 mm

辐射硬化

No