安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-TQFP

表面安装

YES

供应商器件包装

100-TQFP (14x14)

终端数量

100

68

Bulk

64

EPM7064

厂商

Altera

Active

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.5 V

NOT SPECIFIED

2.375 V

85 °C

No

EPM7064BTI100-7

303 MHz

LFQFP

SQUARE

Rochester Electronics LLC

Active

68

ROCHESTER ELECTRONICS INC

2.625 V

5.64

QFP

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

MAX® 7000B

JESD-609代码

e0

无铅代码

No

端子表面处理

TIN LEAD

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

GULL WING

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PQFP-G100

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

INDUSTRIAL

可编程类型

EE PLD

传播延迟

3.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

座位高度-最大

1.27 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

1250

输出功能

MACROCELL

内部供电电压

2.375V ~ 2.625V

延迟时间 tpd(1)最大

7.5 ns

逻辑元素/块的数量

4

宽度

14 mm

长度

14 mm