安装类型

Surface Mount

包装/外壳

100-LBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

100-FBGA (11x11)

终端数量

100

68

64

Bulk

EPM7064

厂商

Altera

Active

LBGA, BGA100,10X10,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA100,10X10,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

Yes

EPM7064BFC100-3N

303 MHz

LBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

68

ALTERA CORP

2.625 V

5.08

BGA

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

MAX® 7000B

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

Yes

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

YES

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Programmable Logic Devices

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

EPM7064

引脚数量

100

JESD-30代码

S-PBGA-B100

资历状况

Not Qualified

电源

1.8/3.3,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

可编程类型

In System Programmable

传播延迟

3.5 ns

组织结构

0 DEDICATED INPUTS, 68 I/O

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

EE PLD

阀门数量

1250

输出功能

MACROCELL

宏细胞数

64

JTAG BST

YES

内部供电电压

2.375 V ~ 2.625 V

延迟时间 tpd(1)最大

3.5ns

逻辑元素/块的数量

4

系统内可编程

YES

宽度

11 mm

长度

11 mm